截至目前，電子封裝技術(shù)專業(yè)通過工程教育專業(yè)認證的高校有桂林電子科技大學等，說明這些大學的電子封裝技術(shù)專業(yè)是比較強勢的，以下是具體名單一覽表，供大家參考。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設(shè)計制造、電視機外殼安裝與固定等。