電子封裝技術(shù)專業(yè)屬于電子信息類專業(yè)，所屬門類為工學(xué)。電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼為080709T，層次為本科，修業(yè)年限為四年，畢業(yè)可授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位。另外電子信息類專業(yè)下還有電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、微電子科學(xué)與工程、光電信息科學(xué)與工程、信息工程、廣播電視工程、水聲工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、醫(yī)學(xué)信息工程等專業(yè)，以下附上了電子信息類專業(yè)名單及專業(yè)代碼一覽表，供大家參考。

注：專業(yè)代碼后加T代表特設(shè)專業(yè)。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。