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電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向分析

更新:2023-8-9 16:16:43    發(fā)布:大學生必備網(wǎng)
考研選擇專業(yè)方向時,電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向有哪些,各專業(yè)方向怎么樣是廣大考研學子十分關(guān)心的問題,為了方便大家查詢,大學生必備網(wǎng)已經(jīng)為大家整理好了電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向:

電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向1:材料加工工程

專業(yè)介紹

材料加工工程(學科代碼:080503)是材料科學與工程下設(shè)的二級學科之一。

是研究材料的外部形狀、內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)與性能以及材料加工程控制的應用技術(shù)學科。材料加工工程是將原料、原材料(有時加入各種添加劑、助劑或改性材料)轉(zhuǎn)變成實用材料或制品的一種工程技術(shù)。目前在中國學術(shù)界更多的指向聚合物加工。 可以分為金屬材料加工工程和非金屬材料加工工程。
材料加工工程專業(yè)是培養(yǎng)從事高分子材料制品成型加工、成型設(shè)備和模具的設(shè)計與制造及高分子新材料研發(fā)的高級工程技術(shù)人才。 本專業(yè)學生主要學習高聚物化學與物理的基本理論和高分子材料的組成、結(jié)構(gòu)與性能知識及高分子成型加工技術(shù)知識。

就業(yè)前景

材料加工工程專業(yè)總體來說就業(yè)前景還可以,此專業(yè)畢業(yè)生一般在鋼廠、汽車、發(fā)動機這類公司。隨著科技的發(fā)展材料科學與工程的地位也越來越重要,材料學方面的專業(yè)就業(yè)本來就相對容易。可適用于化工、材料等領(lǐng)域的高等院校、設(shè)計院、研究院等科研機構(gòu)和企業(yè),從事教學、科研、技術(shù)開發(fā)、企業(yè)管理和對外貿(mào)易、技術(shù)服務等工作。

航空航天、汽車制造、電子信息、能源、計算機制造、通訊器材、生物醫(yī)用設(shè)備、建材、家電企事業(yè)單位、研究院所和高校,從事高分子材料研發(fā)、高分子材料制品設(shè)計和成型加工、成型裝備與模具設(shè)計與制造以及管理、開發(fā)或教學等工作。

考研排名

1 上海交通大學 A+ 2 哈爾濱工業(yè)大學 A+ 3 清華大學 A+ 4 華南理工大學 A+ 5 西北工業(yè)大學 A+ 6 北京科技大學 A 7 華中科技大學 A 8 東北大學 A 9 吉林大學 A 10 天津大學 A 11 同濟大學 A 12 西安交通大學 13 大連理工大學 A 14 山東大學 A 15 鄭州大學 A 16 太原理工大學 A 17 浙江大學 A 18四川大學 A19 蘭州理工大學 A 20 北京航空航天大學 A 21 武漢理工大學 A 22 北京工業(yè)大學 A

電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向2:材料物理與化學

專業(yè)介紹

材料物理與化學專業(yè)(學科代碼:080501)是物理、化學和材料等構(gòu)成的交叉學科,它綜合了各學科的研究方法與特色。本學科是以物理、化學等自然科學為基礎(chǔ),從分子、原子、電子等多層次上研究材料的物理、化學行為與規(guī)律,研究不同材料組成-結(jié)構(gòu)-性能間的關(guān)系,設(shè)計、控制及制備具有特定性能的新材料與相關(guān)器件,致力于先進材料的研究與開發(fā)。是研究各種材料特別是各種先進材料、新材料的性能與各層次微觀結(jié)構(gòu)之間關(guān)系的基本規(guī)律,為各種高新技術(shù)材料發(fā)展提供科學依據(jù)的應用基礎(chǔ)學科,是理工科結(jié)合的學科。

研究方向

(1) 介電超晶格及其微結(jié)構(gòu)材料與器件
(2) 介電、鐵電薄膜與集成器件
(3) 人工帶隙材料
(4) 全氧化物異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件
(5) 納米材料與納米電子學
(6) 新型功能無機非金屬材料
(7) 微結(jié)構(gòu)材料的設(shè)計
(8) 材料設(shè)計中的高性能計算
(9) 非線性光子學
(10) 低維納米材料的控制合成和組裝
(11) 生物納米材料和生物醫(yī)學材料
(12) 納米光子學材料

就業(yè)前景

材料物理與化學專業(yè)就業(yè)前景比較好,一是因為此專業(yè)既研究基礎(chǔ)理論研究,更注重先進材料的研究與開發(fā)工作,再就是此專業(yè)涉及范圍比較廣泛,在各個行業(yè)都有很好的應用,所以此專業(yè)的就業(yè)面廣。此專業(yè)的畢業(yè)生可在多晶硅(化工能源公司)、半導體(電子類公司)、物理、材料類、無損檢測(探傷、壓力容器廠家)等行業(yè)就業(yè)。另外在鋼鐵大型企業(yè)、飛機制造業(yè)、汽車制造業(yè)、IT相關(guān)產(chǎn)業(yè)等等,都需要精密的材料技術(shù),就業(yè)前景看好。

就業(yè)方向

(1) 在相關(guān)科研部門從事從事材料物理與化學領(lǐng)域的科研、教學與產(chǎn)品開發(fā)工作。
(2) 在高等院校與科研院所從事相關(guān)教學和研發(fā)工作
(3) 工礦企業(yè)、貿(mào)易部門、政府機關(guān)從事科研、生產(chǎn)、檢驗和管理。

電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向3:(專業(yè)碩士)材料工程

專業(yè)介紹

此專業(yè)為專業(yè)碩士(學科代碼:085204)。專業(yè)碩士和學術(shù)學位處于同一層次,培養(yǎng)方向各有側(cè)重。專業(yè)碩士主要面向經(jīng)濟社會產(chǎn)業(yè)部門專業(yè)需求,培養(yǎng)各行各業(yè)特定職業(yè)的專業(yè)人才,其目的重在知識、技術(shù)的應用能力。

材料工程碩士屬于工程碩士下屬的一個研究領(lǐng)域,全稱Master Of Material Engineering。主要培養(yǎng)具有堅實材料工程理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識,了解材料工程行業(yè)內(nèi)發(fā)展動向的,掌握材料化學成分和組織結(jié)構(gòu)的分析方法、材料制造過程的質(zhì)量監(jiān)控、材料的改進技術(shù)等。熟悉從材料獲得、材料質(zhì)量改進、材料生產(chǎn)工藝、制造技術(shù)、工程規(guī)劃、質(zhì)量監(jiān)督等一整個過程的工藝。材料工程碩士的知識結(jié)構(gòu)與冶金工程碩士、機械工程碩士、控制工程碩士、電氣工程碩士、電子與通信工程碩士、計算機技術(shù)碩士、工業(yè)設(shè)計工程碩士、化學工程碩士、生物醫(yī)學工程碩士的研究領(lǐng)域有著密切的關(guān)系。

電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向4:材料學

專業(yè)介紹

材料學(學科代碼:080502)是研究材料的制備或加工工藝、材料結(jié)構(gòu)與材料性能三者之間的相互關(guān)系的科學。涉及的理論包括固體物理學,材料化學,與電子工程結(jié)合,則衍生出電子材料,與機械結(jié)合則衍生出結(jié)構(gòu)材料,與生物學結(jié)合則衍生出生物材料等等。

培養(yǎng)目標

此專業(yè)培養(yǎng)德智體全面發(fā)展的人才,在業(yè)務方面,培養(yǎng)具有堅實的材料學理論基礎(chǔ)和系統(tǒng)的專業(yè)知識。了解本學科的發(fā)展動向。掌握材料學的工藝裝備、測試手段與評價技術(shù)。具有從事科學研究和解決工程中局部問題的能力。熟練掌握運用一門外國語。具有在本領(lǐng)域從事科研或教學工作的能力。

就業(yè)前景

隨著研究生人數(shù)的持續(xù)擴招,研究生就業(yè)也出現(xiàn)危機,但是作為工科的材料學專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)率一直比較高。特別是近幾年,隨著我國微電子、半導體材料及通訊技術(shù)的發(fā)展,畢業(yè)生進入集成電路芯片制造或IT行業(yè)的比例逐漸增加。

就業(yè)去向

大多從事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、醫(yī)用材料、新型建筑材料、電子電器、汽車、航空航天、貿(mào)易等工作或到研究院所、高等學校和海關(guān)、商檢等政府部門。