高考填報(bào)志愿時(shí)，集成電路技術(shù)專業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學(xué)什么是廣大考生和家長(zhǎng)朋友們十分關(guān)心的問(wèn)題，以下是相關(guān)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

1、培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造工藝和封裝測(cè)試等知識(shí)，具備集成電路輔助設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)、芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)和FPGA開(kāi)發(fā)、集成電路制造及封測(cè)工藝維護(hù)等能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事芯片版圖設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證及應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)、芯片制造與封測(cè)工藝管理，以及產(chǎn)品檢驗(yàn)、產(chǎn)品營(yíng)銷等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

2、就業(yè)方向

面向集成電路版圖設(shè)計(jì)、集成電路輔助設(shè)計(jì)、集成電路應(yīng)用、FPGA應(yīng)用、集成電路制造和封裝測(cè)試等崗位（群）。

3、主要專業(yè)能力要求

具有應(yīng)用專業(yè)信息技術(shù)的能力；

具有集成電路芯片邏輯提取和輔助設(shè)計(jì)的能力；

具有集成電路版圖設(shè)計(jì)和版圖驗(yàn)證的能力；

具有集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)的能力；

具有FPGA開(kāi)發(fā)及應(yīng)用的能力；

具有在集成電路晶圓制造過(guò)程中解決實(shí)際工藝問(wèn)題的能力；

具有在集成電路封裝、測(cè)試生產(chǎn)中解決實(shí)際問(wèn)題的能力；

具有依照國(guó)家法律、行業(yè)規(guī)范開(kāi)展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力；

具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

4、主要專業(yè)課程與實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)

專業(yè)基礎(chǔ)課程：電路分析與測(cè)試、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電子裝配工藝。

專業(yè)核心課程：半導(dǎo)體器件與工藝基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路、集成電路版圖設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用與芯片驗(yàn)證、FPGA應(yīng)用與開(kāi)發(fā)、集成電路封裝與測(cè)試、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作、Verilog硬件描述語(yǔ)言。

實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)：對(duì)接真實(shí)職業(yè)場(chǎng)景或工作情境，在校內(nèi)外進(jìn)行電子技術(shù)、集成電路版圖設(shè)計(jì)、芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)、芯片制造和封裝測(cè)試等實(shí)訓(xùn)。在集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和封測(cè)等單位進(jìn)行崗位實(shí)習(xí)。

5、職業(yè)類證書舉例

職業(yè)技能等級(jí)證書：集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試

6、接續(xù)專業(yè)舉例

接續(xù)高職本科專業(yè)舉例：集成電路工程技術(shù)、電子信息工程技術(shù)

接續(xù)普通本科專業(yè)舉例：集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、微電子科學(xué)與工程